Unternehmens­geschichte

Meilensteine in der Unternehmensgeschichte

1980
Alles begann im Jahre 1980, als Erwin Menger in einer kleinen Halle im mittelhessischen Aßlar (nähe Wetzlar) mit der Produktion von einseitigen Leiterplatten startete.
1980
1987
Erste Neubaumaßnahme in Aßlar-Berghausen, Dillerberg 4 mit Betriebsverlegung. Installation horizontaler Durchkontaktierungsanlagen für die Herstellung doppelseitiger und durchkontaktierten Leiterplatten.
1987
1989
Produktionsbeginn von Mehrlagenschaltungen/­Multilayern von 4 bis 6 Lagen.
1989
1994
Übernahme der Inhouse-Fertigung (Leiterplatten- und Bestückungszentrum sowie komplette Baugruppenfertigung) der ASCOM Lautertal von der ASCOM AG, Schweiz.
1994
1995
Neubelebung des Bereiches Bestückung in Lautertal.
Übernahme der Spezial-Leiterplattenfertigung (Micro-Bereich), der Neuweger KG
Übernahme des Produktspektrums HDI-LP inkl. Starrflex Miniaturleiterplatten­technologie und hoch qualifizierten 25 Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter.
1995
1996
Implementierung von Starr-Flex und flexiblen Leiterplatten mit Deckfolien, Drucklacken, Durchkontaktierung und allen gängigen Endoberflächen.
1996
1998
Serienfertigung von 8 -10 Lagen Multilayer in Verbindung mit HDI Leiterplatten
1998
2002
Neubaumaßnahme in Aßlar, 1500 m² zusätzliche Produktionsfläche zwecks Erweiterung der Spezialfertigung.
2002
2003
Einführung eines Qualitätsmanagement­systems nach DIN EN ISO 9001.
2003
2006
Zusammenlegung der gesamten Leiterplattenfertigung am Standort Aßlar
2006
2007
Einführung eines zertifizierten integrierten Managementsystems (IMS) nach DIN EN ISO 9001 und 14001
2007
2010
Fertigungsbeginn von IMS- (Insulated Metallic Substrate) Leiterplatten für die LED-Technologie auf Basis eines Aluminiumträgers und entsprechender Isolationsschicht.
2010
2012
Fingertestsysteme ATG

Zu den schon vorhandenen Fingertester A5 S wurde ein zweites Testsystem A5 S von ATG Luther & Maelzer zur elektrischen Prüfung installiert. Die Fingertester sind mit Vierkopf-Kamerasystemen für optisches Scannen ausgerüstet. Die elektrische Prüfung erfolgt mittels acht Soft-Touch-Nadeln, die sich gleichzeitig in einem rasanten Tempo über die Leiterplatte bewegen.
2012
2015
Maßgießlackstrecke für weißen Lötstopplack der Firma Mass
2015
2015
Oktober 2015 Schmoll Lasertechnologie nun auch im Hause MECO

Mit dem Laser-Flex-System setzen wir im Hause MECO für die maschinelle Bearbeitung einer Vielzahl von Materialien neue Maßstäbe. Die Vielseitigkeit und Präzision der Laserbearbeitung macht sie zum idealen Werkzeug, so dass die erworbene Kernkompetenz im Produktspektrum Flex- und Starrflex weiter ausgebaut werden konnte. Eine höchste Materialbearbeitungsqualität durch Abstimmung der Laserleistung mit hochgenauen Galvanometer Scannersystemen, Linearantrieb und extrem stabile Granitbasis mit Luftlagertechnik bildet die beste Voraussetzung für hochgenaue Bearbeitungsergebnisse.
2015
2016
Mai 2016 Installation der neuen Heißluftverzinnungsanlage (HAL) Penta 550S
Den steigenden Qualitätsansprüchen wurde man mit der Investition einer neuen Heißluftverzinnung von Pentagal Chemie und Maschinenbau GmbH gerecht. Nach kurzer Einarbeitungsphase konnte die neue HAL-Anlage und damit verbunden der Prozess durch das Qualitätsmanagement freigegeben werden. Konzentration auf das Kerngeschäft. Übergabe der Elektronikfertigung der MECO GmbH in Lautertal-Engelrod (Vogelsbergkreis) an die Reichhardt Elektronik GmbH am 01.06.2016.
2016
2018
August 2018 MECO Elektronik investiert in neuen Kaltwassersatz (zentrales Ringkühlsystem)
Mit der Kältemaschine Liebert HPC-S in der installierten Version soll eine um 30 Prozent höhere jährliche Energieeinsparung erzielt werden. Mit der Reduzierung der Umweltbelastung leistet MECO seinen Beitrag zur Nachhaltigkeit und schonenden Umgang mit endlichen Ressourcen.
2018
2019
Investition in hocheffizientes Abluftreinigungssystem – Nassabscheider.
Ziel aller Unternehmungen war es, noch einmal die Umweltbelastungen durch ein verbessertes Abluftreinigungssystem, in dem die anfallende Abluft über Nassabscheider gefiltert wird, deutlich zu reduzieren.
2019